• 輕-真空壓鑄鎂合金機殼‧人體工學鍵盤
  
  輕-鎂合金外殼、SSD固態硬碟，13吋機型世界最輕量1.12 kg。
  

• 薄-新薄型高密度主機板‧薄型元件採用
  
  新薄型高密度主機板+薄型元件，13型Toshiba史上最薄機種，最薄僅8.3mm，最厚處15.8mm。

• 速-高效能先進空冷技術‧3向散熱
  
  先進空冷技術實現高效能運作
  

  圓頂型進氣口吸取最大量空氣

  
  
  
  
  

  1.散熱鯺片導出熱氣到不同方向快速散熱 2.主要發熱元件集中到後方，提升使用舒適度

• 強-獨家抗型變蜂巢結構‧冷光鍵盤
  
  全機真空壓鑄鎂合金、蜂巢結構機殼
  

  運用擁有比鋁合金重量輕及強度高特性的鎂合金, 利用新真空壓鑄工法減少空氣粒子進入, 機殼再強化, 易受重壓的扶手區利用蜂巢結構設計強化, 分散應力, 同時應用斜面設計確保強度不易形變, 結構強化再提升24%。

  
  
  
  
  
  
  邊角強化樑柱樑設計
  

  在易受撞擊的邊角部位採加強樑柱設計, 有效吸收撞擊確保內部重要元件安全延長耐用年限

  
  
  
  
  
  
  
   

• 長-Eco-mode省電設計‧HALT壽命嚴測
  
  標準配備8芯高密度鋰電池組，提供9小時極長續航力，整合生態環境保護設計(Eco-mode)不僅省電更有效節能減碳。(依JEITA標準測得，實際使用時間依環境不同，3-8小時不等)
  
  HALT 高加速壽命測試- 透過一連串非常嚴苛的環境測試如冷熱交替、持續震動等, 找出產品設計的弱點加以改善, 提升產品可靠度延長產品使用壽命。
  
  
  
  
  
  
  
  100kg表面加壓、76cm落下、30cc防潑水- 經由德國萊茵實驗室TUV測試
  

• 高-Audio Enhancer高音質‧2年國際保固
  
  TOSHIBA Audio Enhancement動態控制聲音表現
  
  

  運用 PC 小型喇叭得到最大音質

  
  
  

  應用Toshiba 獨家演算法, 利用動態控制及強化等化器功能, 提升飽和度及減少扭曲失真

  
  
  

  全新設計大尺寸共振音箱及前置型喇叭, 大幅改善音響輸出

  
  
  

  Sleep and Charge 睡眠充電功能

  
  
  
  

  高亮度LED 13.3型HD 300燭光霧面螢幕，亮度提升減少反光

  
  
  
  

  提供2年國際保固(i3系列限定機種)，安心使用無後顧之憂

• 利-單手開蓋高精密轉軸‧最完整外接端子
  
  不鏽鋼轉軸- 高精密度轉軸，可單手開蓋。一貫輕量化高強度轉軸使用, 確保耐用度
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  人性化易用佈局
  
  齊備HDMI、VGA、RJ-45(網路槽)、USB3.0、2xUSB2.0、SD讀卡槽（SD, SDHC, xD, MMC）豐富多樣的擴充方案。可方便地與其他行動設備進行串接傳輸，盡享數位先進科技帶來的樂趣。

1.端子全面採用內縮設計防止碰撞傷及內部重要元件

2.散熱出風孔位於後側，減低溫差帶來不適

3.指示燈號整齊排列前方，使用狀態一目瞭然

4.內建多點觸控功能觸控板，人性化操作介面














ConfigFree智慧網路雷達
 

內建高速無線網卡，可高速接入的無線網絡。與朋友分享旅行照片，隨時更新部落格，收發工作email，上網查生活資訊……等，無限拉近你與網絡的距離。同時搭配超人性智慧網路搜尋系統ConfigFree，讓使用者利用圖形化雷達的方式，讓使用者輕鬆瞭解附近的無線基地台及藍牙裝置，以及其收訊的強度，快速連線到哪一個基地台，並可記錄IP設定資料，快速在公司或住家不同環境間切換。

 

• 便-高速SSD固能硬碟‧Rapid Start快啟支援
  
  

  128GB 高速SSD固態硬碟採用: 搭載128GB 高速SSD固態硬碟(依機種容量不同)，配合BIOS優化設計，讀取寫入速度高速化，達成快速啓動目標，同時低消耗電力及具備耐撞擊特性優於傳統碟盤式硬碟。

  
  
  
  
  

  Intel RRapid Start快啟支援+TOSHIBA BIOS優化技術 = 2秒鐘開機 整合intel Rapid Start 支援及Toshiba BIOS 優化技術，在睡眠模式時按電源鍵可2秒快速進入系統開始工作

  
  
  
  
  

  Intel Core™高速 CPU 搭載，優秀電力表現    1.Intel® Turbo Boost (渦輪加速) 技術: 當您的電腦需要更多的運算動力時，此技術會自動提高處理器的效能 -- 這就是相輔相成的智慧效能和運算速度。(搭載 2010 Intel® Core™ i5 處理器的系統，可選擇搭配此產品功能。)    2.Intel® Hyper-Threading (超執行緒) 技術: 內建 4 向的多工作業處理技術，讓處理器的每一個核心都可以同時處理兩項作業，以智慧的多工作業能力使整體系統效能更上一層樓。無論您同時開啟多少個應用程式，都不會再造成電腦作業效率或生產力的瓶頸。